科徕达点胶知识分享

AB灌封胶的一般用途


一、什么是灌封?

灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、

线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、

灌封和涂敷保护的目的。

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二、灌封的主要作用


1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;

2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;

3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;

4)传热导热;COLEDA



三、3种灌封胶的优缺点


1)环氧树脂灌封胶


环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分

为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、

绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:

阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

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优点:对硬质材料粘接力好,具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳

定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。


缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,

防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,灌封后无法打开,修复性不

好。


适用范围:环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中,适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特

殊要求的中小型电子元器件,如汽车、摩托车点火器,LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、

触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。


2)有机硅灌封胶


有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接力较差。其颜色一般都可以根

据需要任意调整,或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型

的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差,固化过程中会产生挥发性低

分子物质,固化后有较明显收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性

低分子物质,可以加热快速固化。

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优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能,可在

宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂,可长期在250℃使

用,加温固化型耐温更高,具有优异的电气性能和绝缘能力,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V

以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件

无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元

器件取出修理和更换;具有优秀的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;

粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排

泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。


缺点:价格高,附着力差。


适用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。



有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势?


优势:对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的

结构和形状都可以提供长期有效的保护。


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